業(yè)績展示
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三星（中國）半導體有限公司12英寸閃存芯片二期項目裝配式
參建企業(yè):陜西建工新型建材有限公司
參建產(chǎn)品：預制梁、預制柱、預制設備基礎、疊合板
聯(lián)系方式：18991197709
項目介紹
陜西建工新型建材承接三星（中國）半導體有限公司12英寸閃存芯片二期項目裝配式構(gòu)件生產(chǎn)，韓國三星半導體二期項目位于西安高新區(qū)綜合保稅區(qū)，建筑面積51315平方米，占地面積17150平方米，建筑高度為20.3米，采用裝配整體式混凝土框架結(jié)構(gòu)。
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